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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶...
由于电子整机对半导体自动化设备器件与集成电路的封装密度和功能的需要,未来必须加快速度发展新型先进电子封装技术,包括芯片尺寸封装(CSP)技术、焊球陈列封装(BGA)技术、...
十二五期间,中国模具业将进一步调整结构,开拓市场,苦练内功,提升水平,使中国模具业在整体上再上一个新台阶,而这并不只是模具业的一家之事。模具业与其他行业的发展可以...
很多国家为了满足300mm品圆生产线采用单晶圆片、连续流生产方式,必须使设备、工具、晶圆片都发生变动,它们互相之间应尽量紧凑。目前正在研发迷你型生产线,如DIIN计划(2001-200...
我们都知道这两年我们的半导体切筋成型机等大型自动化设备的发展非常迅速,很多企业都纷纷采用了自动化设备,那么你是否就真的了解这些机器呢? 一、反射帽及反射板 反射板用...
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